券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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