券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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