券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)张大大到底是什么来头作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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