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伊拉克是不是被灭国了

伊拉克是不是被灭国了 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求;下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心伊拉克是不是被灭国了总能(néng)耗的(de)43%,提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提伊拉克是不是被灭国了升,带动导热材(cái)料(liào)需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí),导热材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū),由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào),因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技;导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目伊拉克是不是被灭国了的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù),实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是(shì),业内人士(shì)表示(shì),我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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