券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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