券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(d如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁uì)于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁trong>领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。