券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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