券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)72小时是几天，72小时是几天几夜局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和72小时是几天，72小时是几天几夜TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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