券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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