射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式(shì)在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破(pò)发(fā)，跌(diē)9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年(nián)末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道，先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是(shì)，与慧(huì)智(zhì)微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于去(qù)年下半年触底回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为(wèi)射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称(chēng)，是由于持(chí)续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加4斤是多少克，0.4斤是多少克下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额(é)分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金(jīn)二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前的(de)股价(jià)情(qíng)况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出(chū)货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而(ér)市场(chǎng)对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着(zhe)相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击(jī)入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的(de4斤是多少克，0.4斤是多少克)利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此(cǐ)前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)在招股书(shū)中表示，本次(cì)IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及(jí)补充流(liú)动资金(jīn)。具体战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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