券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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