券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhō2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗ng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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