5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我本本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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