射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道，先(xiān)后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以及金沙江创(chu凶猛的意思是什么 凶猛的近义词àng)投等一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行(xíng)情，该(gāi)公(gōng)司股价于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能(néng)手机增(zēng)速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的(de)总(zǒng)额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧(huì)智(zhì)微开启了对外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是(shì)在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投(tóu)资(zī)慧智微(wēi)的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过(guò)接近67％的(de)收入(rù)来(lái)自于(yú)手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了(le)冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出(chū)了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和(hé)增长以(yǐ)及(jí)5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频(pín)前(qián)端(duān)的市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去(qù)年(nián)4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外(wài)，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出(chū)一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是(shì)近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机(凶猛的意思是什么 凶猛的近义词jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略(lüè)规(guī)划(huà)方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频(pín)前(qián)端领域取得的(de)市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客(kè)户(hù)的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大(dà)对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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