集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

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