5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上pp7塑料杯能不能装开水，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对pp7塑料杯能不能装开水(duì)抗中国(guó)的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维pp7塑料杯能不能装开水护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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