5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从竹荪煮多久去年(竹荪煮多久nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国竹荪煮多久在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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