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吴亦凡现在在哪里关着

吴亦凡现在在哪里关着 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局,下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi),海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求(qiú)业(yè)务转型。

  今(jīn)日,射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股,较(jiào)发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文件(jiàn),慧(huì)智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道,先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期(qī)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前,大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是(shì),与慧智微(wēi)产品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn),上市首日也走出(chū)了破(pò)发的行情,该公司股价于去年下半年触(chù)底回(huí)升(shēng),但截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

  二级市场遇(yù)冷背后,是射频(pín)领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前(qián),正射(shè)频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示,由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),预(yù)计到2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu),近年来(lái)也(yě)在响应(yīng)市(shì)场(chǎng)变化谋求(qiú)射频(pín)芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

  《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到,当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

  引入大基金二期等(děng)多(duō)个知名资方

  公开资料显(xiǎn)示,慧智微成立(lì)于2011年,主营业务(wù)为射频前(qián)端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售(shòu),下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手吴亦凡现在在哪里关着机(jī)品牌,闻(wén)泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商,以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司(sī)分别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán);公司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài),净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于(yú)公司亏损(sǔn)持续(xù)的(de)原因,慧(huì)智微(wēi)在招股文(wén)件中称,是由于持续(xù)进行(xíng)高额研发投入;下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠(dié)加下(xià)游(yóu)去库(kù)存(cún)周期影响,公司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤压(yā)。

  研(yán)发投入方面,近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方面,吴亦凡现在在哪里关着近三年公司的综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50%左右的(de)毛利率水平,也不及和慧智微产品结(jié)构(gòu)更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯捷(jié)创(chuàng)芯,后者(zhě)毛利(lì)率为30%上(shàng)下(xià)。

  在自(zì)身造血能力(lì)不足,但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下,慧(huì)智微开启了对外融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示(shì),公司(sī)于(yú)2018年(nián)末(mò)开始进入融(róng)资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一(yī)年内完成了三轮融资,众多知(zhī)名资方,包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

  据招股书,截至(zhì)IPO前,大(dà)基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5%以上的外部机构股东,持(chí)股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据(jù)显(xiǎn)示(shì),从当前(qián)的股价情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中国(guó),平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

  射频芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微招股书显示(shì),公司目前有超过接近67%的收入来自于(yú)手机领(lǐng)域。当前,智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降(jiàng),已经对(duì)慧(huì)智微的业绩造成了冲击,而市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续放(fàng)缓的预期,也让资本市场(chǎng)对(duì)包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下来,由(yóu)于智能手机(jī)的温和(hé)增长以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜力有限,预(yù)计到(dào)2028年(nián)射(shè)频前(qián)端的(de)市(shì)场年复合增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与慧智微有着相似产(chǎn)品结构,同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股的(de)射(shè)频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了(le)破发的(de)行(xíng)情,上市首日跌36%。尽管在去年(nián)10月跌(diē)至30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升,但截至今(jīn)日收盘,唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍(réng)低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例,除了原有的射(shè)频芯片外(wài),其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn),下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

  国内(nèi)方面,射频领域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局,由于入局(jú)者(zhě)众,且产品仍(réng)集中在中低端(duān)市场,各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价格,进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

  射频(pín)厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示,国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线,而预计未来(lái)每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后三年射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

  目前,一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有(yǒu)所下降,截至目前,今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布(bù)完(wán)成融资,而在2021年上半年,这个数据是近50家,且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  慧智微在招股书中表示,本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯(xīn)片测设中心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充(chōng)流(liú)动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面,其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的(de)市场地位,增加头部客(kè)户(hù)的市场份额;技术上跟进(jìn)射频(pín)前端技(jì)术(shù)迭代,优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链布(bù)局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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