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画的作者是谁 画的作者是高鼎吗

画的作者是谁 画的作者是高鼎吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具备研(yán)发(fā)技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前画的作者是谁 画的作者是高鼎吗5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn),低于(yú)行业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半画的作者是谁 画的作者是高鼎吗导体行业(yè)之(zhī)首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业,股价(jià)表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货画的作者是谁 画的作者是高鼎吗周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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