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妥否的意思是什么,妥否的用法

妥否的意思是什么,妥否的用法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me),集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo),在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ),妥否的意思是什么,妥否的用法不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù),如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电(diàn)路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集(jí)成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导妥否的意思是什么,妥否的用法体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量(liàng)轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集成电路

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