券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(c保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次ì)开发形成导保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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