5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实施了1100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米6纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发(f100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米ā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(s100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米hì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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