券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(d春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对uō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成(chén春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对g)本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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