集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作(zuò至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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