券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

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　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联在职教育是什么意思，补充在职是什么意思瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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