券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中华牙膏是中国品牌吗，中华牙膏是中国品牌还是外国牌子中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科(中华牙膏是中国品牌吗，中华牙膏是中国品牌还是外国牌子kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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