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微信拍一拍怎么关闭,微信拍一拍怎么关闭太气人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

  导热(rè)材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

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  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié),不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展,数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

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  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看,上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的(de)角色(sè)非常重,因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

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  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级,预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公微信拍一拍怎么关闭,微信拍一拍怎么关闭太气人司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口,建议(yì)关注突破核(hé)心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士(shì)表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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