券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yà苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗o)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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