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一本书多重,一本书多重有一斤吗

一本书多重,一本书多重有一斤吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都(d一本书多重,一本书多重有一斤吗ōu)集(jí)合(hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如(rú)此(cǐ)一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模(mó)的集成一本书多重,一本书多重有一斤吗电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电(diàn)路

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