5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国姜子牙活了多少岁的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础姜子牙活了多少岁(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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