5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领域一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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