金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川(chuān)智能发布异动公告，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通(tōng)信(xìn)领域(yù)的应(yīng)用(yòng)与(yǔ)下游客(kè)户(hù)开展前期研发(fā)合作，预计研发(fā)周期(qī)较长，截(jié)至本(běn)公告披露日，尚未取(qǔ)得(dé)实质性进展，后续存在技术失败(b22寸是多少厘米ài)、商业化失(shī)败的风险，近(jìn)年内不会对公司(sī)业绩产(chǎn)生实质(zhì)影响；后续即(jí)便在技术(shù)上可(kě)行，但其应用及市(shì)场前景(jǐng)尚待进一步明(míng)确，且公司产品能否(fǒu)获(huò)得市(shì)场认可(kě)仍存(cún)在较大不确定性，未来可(kě)产生的经济效(xiào)益(yì)和对公司业绩的影响存在(zài)较大(dà)不确定性。

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