5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号#ff0000; line-height: 24px;'>鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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