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几率还是机率 概率和几率一样吗

几率还是机率 概率和几率一样吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截(jié)至(zh几率还是机率 概率和几率一样吗ì)5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司(sī)科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平(píng)几率还是机率 概率和几率一样吗均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì),并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

  具体公(gōng)司(sī)来(lái)看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

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