5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导美国总统奥巴马几岁体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)美国总统奥巴马几岁的(de)答(dá)记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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