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河北保定技校排名,保定技校前十名 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用:减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料<河北保定技校排名,保定技校前十名p>  集成(chéng)电路或称微电路(mic河北保定技校排名,保定技校前十名rocircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)河北保定技校排名,保定技校前十名面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电路

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