券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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