集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(d三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思e)诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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