5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事马云的钱属于个人吗(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小马云的钱属于个人吗圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差马云的钱属于个人吗别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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