射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国(guó)以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)等(děng)一系列(liè)外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.4前肖是指哪几个生肖7％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联网，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处(chù)于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持(chí)续进行高(gāo)额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多(duō)知(zhī)名资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧(huì)智(zhì)微(wēi)的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而(ér)较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注(zhù)的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市(shì)场对智能(néng)手机未(wèi)来增速持续(xù)放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价(jià)格(gé)后(hòu)止跌回升，但截(j前肖是指哪几个生肖ié)至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的(de)业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低(dī)端市(shì)场，各射(shè)频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一(yī)步(bù)压低了(le)自(zì)身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾(céng)表(biǎo)示(shì)，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个(gè)射频细分(fēn)赛道(dào)还会有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年(nián)，这个数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设(shè)、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补(bǔ)充流(liú)动资(zī)金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射(shè)频前端(duān)领(lǐng)域取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上(shàng)加(jiā)大对上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的产业(yè)链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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