申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存(cún)货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

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　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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