券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chipl精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德et为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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