集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng几率还是机率 概率和几率一样吗)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰(rǎ几率还是机率 概率和几率一样吗o)，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng几率还是机率 概率和几率一样吗)用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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