申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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