券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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