券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(c东隅已逝桑榆非晚是什么意思ì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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