射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外(wài)巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中(zhōng)国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射(shè)频领域(yù)正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系由于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射(shè)频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户集中且具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影响(xiǎng)，公司(sī)产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的(de)总额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司(sī)的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基(jī)金二期(qī)在(zài)投(tóu)资慧智微的(de)近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本市场对(duì)包括慧(huì)智微在内(nèi尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系)的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频(pín)前(qián)端市场规(guī)模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入(rù)，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而(ér)在2021年上(shàng)半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总部基地及上(shàng)海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟(gēn)进射频(pín)前(qián)端技术(shù)迭(dié)代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的(de)产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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