券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(pià莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思n)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思>

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思