券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求(贵州海拔高度是多少qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大贵州海拔高度是多少量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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