券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材张歆艺袁弘为什么离的婚，张歆艺和袁弘离婚了吗(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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